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    語音芯片SOP8-語音芯片SOP8封裝是什么意思
        
    
    發(fā)布時間:2022-01-04 | 點(diǎn)擊次數(shù)：0 次 
    
    
    

    
      
     
    
     
     
     
     
     
     
     
    
   
    
    
        
    
    
     
	
      
    
	語音芯片SOP8是一種常見的封裝形式，我們常見的語音芯片通常會從兩邊引出L型的管腳，SOP也是比較普及的表面貼片封裝，引腳距離中心距1.27MM，引腳中心距小于1.27MM那就成為SSOP，SOP語音芯片封裝形式非常的常見，具體可以產(chǎn)品官網(wǎng)語音芯片產(chǎn)品中心型號的語音芯片的詳細(xì)尺寸圖。如有其他疑問可以咨詢官網(wǎng)在線客服。
    
	參考技術(shù)篇：https://www.www.den3.cn/news/Industrynews/250.html
    

    
	
    
 

	
    
    
    
  
    




    
   
     
    








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